随着封装密度的提升，在underfill （UF） 和die attach film （DAF）中的气泡对封装产品的性能和可靠性产生的愈来愈严重的影响。 可控高压高温工艺可以有效去除UF和DAF中的气泡。 调整温度改变材料的流动性，同时配合真空去除大体积的泡。 再根据材料的特性，施加高压和提高固化温度将细小的气泡溶解在胶体内部并且固化，达到去除气泡的目的
压力烤箱技术指标：
根据客户的需求，可以定制不同压力和温度的反应腔体，最高压力可以到15kgf，温度可达250℃。
Pressure oven在固化及气泡去除方面有很多用途，主要在以下四个方面：
1. Underfill的气泡去除及固化
2.Flash memory stack
3. LED Encap
4. Film Lamination
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