在真空环境下通过降低氧气的含量对产品进行高质量的焊接，在焊接过程中通入还原性气体 （甲酸、N2/H2、H2），用以保护产品和焊料不被氧化，同时去除产品和焊料表面的氧化物， 使得焊接表面质量提高，减小焊接的空洞率。特别适用于大芯片、高要求的车载功率芯片的焊接
真空甲酸回流设备有着广泛的用途，目前以功率器件模组的封装为主，后续可以拓展到芯片先进封装的应用。
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