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凸点(Bumping) 工艺流程
Bumping是在晶圆上制作凸点或者微凸点,实现芯片和PCB或者基板的电气联接,在WLCSP,FC及FO工艺中被广泛使用。
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晶圆级扇入及扇出封装
晶圆扇入及扇出型封装是目前晶圆级封装的主要产品,特别是扇出型封装在近年来发展迅速,结合同质及异质芯片的芯片再构,实现了芯片的系统级封装
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2.5D及3D封装技术
2.5D是采用晶圆的TSV技术进行多芯片的平面集成,而目前的3D技术则是在2.5D的基础上,通过TSV(或者Bonding)实现芯片的垂直堆叠,从而在带宽、高速、功耗及成本上达到最大的优化。
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