晶圆准备： 首先，选择合适的晶圆作为基材，通常选择硅基片作为晶圆。 对晶圆进行清洁和表面处理，以确保凸点能够良好地附着。 凸点形成： 金属化：在晶圆表面通过物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）等技术，沉积一层金属膜，如铜、镍、锡等。这一步骤被称为金属化，为后续形成焊点做准备。 光刻：通过在金属化层上涂覆光刻胶，然后通过光刻曝光、显影等步骤，形成光刻图形，即将焊球位置的图形暴露出来。 蚀刻：使用酸性或碱性溶液对未被光刻保护的金属层进行蚀刻，形成焊球的基础。 焊球形成：在暴露的金属基础上，通过电镀或其他方法，沉积焊球材料（通常是锡合金）来形成微小的焊球。 芯片接合： 将经过凸点形成的晶圆与芯片进行接合，通常采用焊接等技术，将芯片的金属引脚与焊球连接起来。 封装和测试： 将接合完成的芯片放置在PCB或其他基板上，并使用封装工艺将其封装起来。 完成封装后，对芯片进行测试，以确保焊点连接的质量和可靠性。