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机械设计经理/专家
若干
面议
上海
2024-08-26 16:31:33
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招聘人数：若干
薪资待遇：面议
工作地点：上海
发布日期：2024-08-26 16:31:33
- 职位描述：
1、对产品进行DFMEA分析，三维建模，对设备的应力，气体流场及热场进行分析，根据分析结果，提供设备的改进方案
2、对产品的公差和装配尺寸进行方差分析，熟悉使用GD&T，对设备的装配提出简单并可执行的方案
3、独立负责新产品的设计方案评估，完成机械设计，管理设计团队，按时间完成项目进度，与工艺部门配合对产品进行性能的提升（CIP）
4、与供应商联系，评估供应商的能力，对产品的加工及细节技术参数进行讨论，提出有效解决方案
5、负责对设备图纸的校对、完成BOM制表，版本控制
6、负责设备标准件的选型、技术协议制定；
- 任职要求：
1、本科及以上学历；
2、具有6年以上机械设计工作经验，有集成电路真空设备、光伏真空设备、其它行业真空镀膜开发经验的优先考虑
3、机械设计专业，机电一体化，模具设计等机械类专业背景
4、熟悉AutoCAD和Solidworks，具有应力及热场分布的模拟设计经验
5、良好的沟通能力，强烈的责任心和高效的执行力。
电子邮件: hr@ambersemi.com
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销售资深工程师/经理
若干
面议
上海
2024-08-26 16:30:22
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招聘人数：若干
薪资待遇：面议
工作地点：上海
发布日期：2024-08-26 16:30:22
- 职位描述：
1、 积极独立开发新客户，并长期维护与目标客户及现有客户的合作关系
2、 具有市场的敏感度，通过与客户的交流及各种展会，收集、整理市场信息并进行分析，确认技术及设备的发展方向
3、 独立与客户进行产品的技术交流，完成商务沟通工作，洽谈商务合同及签订。产品销售后的后续产品需求及问题的跟进
4、 设定年度销售计划，按计划开展销售工作，能够完成年度销售指标和任务
5、 了解市场竞争产品的发展趋势，能够为公司新产品的研发提出建设性意见
- 任职要求：
1、工科或者理科类相关专业本科及以上学历，3年以上工作经验
2、熟悉半导体芯片封装行业，并有3年以上半导体封装设备、检测设备或者相关半导体工艺设备的销售经验。或者熟悉IGBT模组设备及工艺，并具有相关设备的销售经验。
3、具有半导体的技术基础，熟悉半导体芯片封装的技术及相关设备
4、逻辑清晰、责任心强、善于学习及自我驱动、乐于合作沟通、具有很强的团队精神
5、能够接受频繁出差
电子邮件: hr@ambersemi.com
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机械结构设计工程师
若干
面议
上海
2024-08-26 16:30:08
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招聘人数：若干
薪资待遇：面议
工作地点：上海
发布日期：2024-08-26 16:30:08
- 职位描述：
1. 负责公司开发的半导体封装设备的设备机架，钣金的设计。
2. 绘制结构图、工程图，进行成本测算和成本控制，编制BOM清单。
3. 负责与机架、钣金供应商加工工艺确认与加工过程支持
4. 完成简单设备的工业设计。
5.对于复杂设备与工业设计工程师合作完成工业设计在设计结构上的实现。
- 任职要求：
1.具有5年以上设备结构设计工作经验，掌握金属板材、型材应用常识和结构力学计算方法，具有一定审美能力，能独立按照工作流程推动并完成项目设计；
2. 熟悉钣金工艺，结构焊接工艺， 表面处理工艺。
3. 熟练使用solidworks、中望CAD等设计工具。
4.具有进取心，研发能力强，逻辑性强，能够系统地推动工作开展。
5.较好的团队合作意识， 善于沟通， 为人谦虚、诚恳，具有主体意识和大局意识。
电子邮件: hr@ambersemi.com
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工艺研发工程师
若干人
面议
上海市
2024-08-26 16:26:22
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招聘人数：若干人
薪资待遇：面议
工作地点：上海市
发布日期：2024-08-26 16:26:22
- 职位描述：
1.根据市场需求及客户的工艺技术要求，确定工艺的技术指标，进行工艺开发以满足市场和产品工艺的要求
2.与设备设计团队紧密合作，对新的硬件进行工艺测试，提供详细可靠的实验数据、提出设备技术改进方向，以提高设备性能
3.先进装备的工艺开发，能够建立工艺的baseline，验证设备的可靠性与重复性，完成马拉松测试。
4.在客户处对机台进行调试和验证，完成机台验证指标
5.工艺参数、流程及标准操作的文档工作
- 任职要求：
1、本科以上学历，光电子，微电子，物理，化学/化工，材料或相关专业
2、1-3年以上半导体行业、TFT、LED或相关行业镀膜、烘烤炉、立式炉或者回流炉等设备开发、工艺开发/工艺支持领域工作经验，优秀应届毕业生也可以考虑
3、熟悉薄膜材料的生长及各种性能表征的方法
4、优秀的数据整理及分析问题能力；具有hands-on的经验，突出的trouble-shooting能力
5、良好的沟通能力，强烈的责任心和高效的执行力
电子邮件: hr@ambersemi.com
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软件工程师
若干人
面议
上海市
2024-08-26 16:24:39
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招聘人数：若干人
薪资待遇：面议
工作地点：上海市
发布日期：2024-08-26 16:24:39
- 职位描述：
1、负责开发和维护面向设备的应用软件。软件功能包括但不限于控制系统、用户界面、参数编辑和数据分析等；
2、负责在设备现场的软件调试和诊断；
3、负责软件文档维护等相关事务。
- 任职要求：
1、计算机和软件相关专业本科及以上学历，3年以上工作经验
2、熟练掌握C#和C++编程语言，熟悉OOP，熟悉数据库，熟悉软件工程基本概念；
3、熟悉Windows编程基本原理，熟悉多线程编程，熟悉用户界面编程（比如WPF）；
4、熟练使用VisualStudio编码和调试；
5、逻辑清晰、细致严谨、责任心强、追求质量、善于学习、乐于合作沟通；
6、能够接受出差。
优先条件：
1、具备设备领域上位机或主控机编程经验；
2、熟悉设备通信协议（比如Modbus）。
电子邮件: hr@ambersemi.com
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