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全部 活动公告 公司要闻 行业新闻
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    2024-10
    安泊智汇参加无锡半导体封测年会和半导体展会
    [详情]
    • 22
    2024-10
    中国芯片取得重大技术突破，绕开EUV光刻机，ASML彻底傻眼了
    [详情]
    • 22
    2024-10
    2024全球半导体公司50强
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    • 22
    2024-10
    高通旗舰芯皇性能狂飙，挤爆牙膏！
    [详情]
    • 22
    2024-10
    小米国内首款3nm成功流片！
    [详情]
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    2024-10
    安泊智汇完成了科技部中小企业入库
    2022年3月，安泊智汇半导体设备（上海）有限公司完成了科技部火炬高技术产业开发中心科技小企业的申报工作。经过区、市级管理部门的评定和审核，5月开始公示，5月底公示结束，正式完成科小的评价，完成了入库工作，入库号：202231011200007764。 [详情]
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    2024-10
    台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产
    台积电今（17）日在2022年北美技术论坛上公布了3DFabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3DIC先进封装厂将于下半年量产。　　　　据中国台湾媒体《联合报》报道，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoICTM)为基础的中央处理器。采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on-Wafer,CoW)技术，来堆叠三级快取静态随机存储。　　二是创新的智能处理 [详情]
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    2024-10
    M1 UltraFusion，苹果有史以来最强大的芯片
    从表面上看，M1 Ultra 是两个M1 Max通过 UltraFusion 的芯片对芯片连接器连接在一起。连接器本身就非常厉害：2.5TB/s 的芯片到芯片带宽，这两个 M1 Max 可以在逻辑上被视为一个大型 M1 Ultra。摘要：M1 Ultra 是 Apple 于 2022 年 3 月发布的最新 SOC，并在全新 Mac Studio 上首次亮相基本而言，M1 Ultra 是两个 M1 [详情]
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    2024-10
    台积电3纳米 将独霸2～3年
    晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMCFINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步提升。法人看好，台积电3纳米节点能在先进制程市场独霸2～3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，有机会替近期疲弱股价注入一股强心针。　　　　台积电2022年技术论坛宣布3纳米家族技术，2022～2025年陆续推出 [详情]
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    2024-10
    长电科技实现4nm芯片封装
    近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。 去年7月，长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，该技术能够为高密度异构集成提供全系列解决方案，也为此次突破4nm先进工艺制程封装技术打下基础。 据了解，诸如4nm等先进工艺制程芯片，在封测过程中往往面临连接、散热等挑战。因此，在先进制程芯片的封 [详情]
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