2.5D及3D封装技术
2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现多个芯片的高密度线路连接，集成为一个封装；在2.5D封装中，芯片并排放置在中介层顶部，通过芯片的微凸块和中介层中的布线实现互连；中介层通过硅通孔实现上下层的互连，再通过锡球焊接至传统2D的封装基板上。3D 封装又称为叠层芯片封装技术，是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。相较于2.5D封装，3D封装的原理是在芯片制作电晶体结构，并且直接使用硅穿孔来连结上下不同芯片的电子讯号，以直接将记忆体或其他芯片垂直堆叠在上面
特点
小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，还可以降低成本
应用领域
可用于多种应用，包括逻辑、存储器、成像和光电子、mems 或传感器、LED 等
电信、消费电子、汽车、军事和航空航天、医疗设备、智能技术等各种终端用户所采用
