晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMCFINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步提升。法人看好，台积电3纳米节点能在先进制程市场独霸2～3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，有机会替近期疲弱股价注入一股强心针。

　　台积电2022年技术论坛宣布3纳米家族技术，2022～2025年陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后续亦会推出优化后的N3S制程，涵盖智能手机、物联网、车用电子、高性能运算等四大平台应用。其中，台积电FINFLEX技术创新，让芯片设计人员能够在相同的芯片上，利用相同的设计工具，来选择最佳的鳍结构以支持每一个关键功能区块。

　　近期台积电股价表现疲弱，1日股价收盘大跌4.73％至453.5元，回到2020年11月位阶，股价在2022年1月中旬写下的历史最高价683元一共下跌229.5元，跌幅将超过三成。台积电ADR表现亦同步疲弱，美国时间1日收盘重挫5.81％至77美元，已回到2020年8月水位。

　　法人指出，台积电在先进制程具有市场领先地位，且后续3纳米制程更可望独霸市场2～3年，在续吃苹果、英特尔、辉达及联发科等各大客户订单带动下，有机会替低迷的股价表现，注入一股强心针。

　　台积电FINFLEX技术分别有3-2鳍、2-2鳍、以及2-1鳍结构可供选择，其中3-2鳍提供最快的时脉速率及最高的性能支持最高要求的运算需求，2-2鳍提供高效性能，达到性能、功耗效率与密度之间的最佳平衡，2-1鳍提供最高功耗效率、最低的功耗与漏电、以及最高的密度。

　　上述进展之外，台积电技术蓝图亦说明2纳米N2制程最新进度，除了移动运算的基本版本，N2技术平台亦涵盖HPC版本及完备的小芯片（chiplet）整合解决方案。N2制程预计于2025年开始量产。