1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备印刷效果。 2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面。 3、真空回流焊接：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接。 4、超声波清洗：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求。 5、X-RAY缺陷检测：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序。 6、自动键合：通过键合打线，IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构。 7、激光打标：对IGBT模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息。 8、壳体塑封：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用。 9、功率端子键合。 10、壳体灌胶与固化：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用。 11、封装、端子成形：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形。 12、功能测试：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准 IGBT 模块成品。